يمكن أن تكون سلسلة Vivo X200 أول من يتم تجهيزه بمعالج MediaTek Dimensity 9400 SoC؛ تفاصيل شرائح يميل

تم إطلاق Vivo X100 و Vivo X100 Pro في يناير في الهند باستخدام MediaTek Dimensity 9300 SoC. بدأت الشائعات حول سلسلة Vivo X200 تظهر الآن على الويب. يقال إن مجموعة الشرائح الرئيسية التالية من MediaTek – Dimensity 9400 – تغذي Vivo X200 و Vivo X200 Pro المزعومين. من المتوقع أن تأتي شرائح الجيل التالي برقم طراز MT6991. يمكن لمجموعة شرائح MediaTek، المتوقع أن تنافس Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4، استخدام عقدة TSMC من الجيل الثاني 3nm N3E.

على Weibo، رأى المرشد Smart Pikachu (مترجم من الصينية) أن سلسلة Vivo X200 ستكون أول هاتف ذكي يعمل على مجموعة شرائح Dimensity 9400 من MediaTek. كانت Vivo أيضًا أول شركة مصنعة تتميز بالجيل السابق من Dimensity 9300 SoC في طرازاتها Vivo X100 وVivo X100 Pro. ظهر Vivo X100s و Vivo X100s Pro لأول مرة مع معالج Dimensity 9300 Plus SoC.

بالإضافة إلى ذلك، قدمت محطة دردشة رقمية أخرى (مترجمة من الصينية) معلومات عن المواصفات الرئيسية لـ MediaTek Dimensity 9400 على Weibo. يقال إنه يحمل رقم طراز MT6991 ويمكنه استخدام عقدة N3E من الجيل الثاني من TSMC والتي يُزعم أنها توفر استهلاكًا أقل للطاقة بنسبة تصل إلى 34 بالمائة مقارنة بالطرز السابقة. يمكن أن يحتفظ بالهيكل الأساسي لسلفه مع نواة أداء Cortex-X5 بتردد 3.4 جيجا هرتز.

اقترحت قائمة Geekbench المبكرة 2776 نقطة أحادية النواة و11739 نقطة متعددة النواة لـ MediaTek Dimensity 9400 SoC. ومن المتوقع أن يتنافس مع شريحة Exynos 2500 من سامسونج وشريحة Snapdragon 8 Gen 4 SoC القادمة من كوالكوم.

كشفت MediaTek النقاب عن مجموعة شرائح Dimensity 9300 في نوفمبر من العام الماضي، وهي تُستخدم حاليًا في هواتف Android الرائدة مثل سلسلة Vivo X100 وOppo Find X7. إنه مبني على تقنية المعالجة 4 نانومتر من الجيل الثالث من TSMC ويتميز بنواة رئيسية واحدة – Cortex-X4 بسرعة 3.25 جيجا هرتز، إلى جانب 3 أنوية Cortex-X4 و4 أنوية Cortex-A720.